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證交所重大訊息公告

(2303)聯電本公司2014年第四季財務報告

1.事實發生日:104/01/28
2.公司名稱:聯華電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:不適用
6.報導內容:不適用
7.發生緣由:
聯華電子公佈2014年第四季財務報告
2014年晶圓專工營收較2013成長10%，營業利益大幅提升74%

聯華電子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季財務報告，合併營業收入為新台幣372.4億元，與2014年第三季的新台幣352.1億元相比成長5.7%，較2013年第四季的新台幣307.2億元成長21.2%。本季合併毛利率為27.4%，營業利益率為12.2%，歸屬母公司淨利為新台幣45.6億元，每股普通股獲利為新台幣0.36元。綜觀2014年度，全年營業收入為新台幣1,400.1億元，營業利益為新台幣100.8億元，歸屬母公司淨利為新台幣121.4億元，每股普通股獲利則為新台幣0.97元。

聯華電子執行長顏博文表示，“本公司2014年第四季晶圓專工營收較上一季成長了3.7%，達到新台幣347.4億元，其中包括來自富士通半導體一次性支付的40奈米權利金，使毛利率與營業利益率分別推升至30.2%與14.6%，整體產能利用率則維持在93%，出貨量為約當八吋晶圓143.1萬片。第四季聯電28奈米製程佔晶圓專工營收比為7%，其中後閘極HKMG製程的出貨量已經超越了Poly-SiON製程晶片。2014年度本公司晶圓專工營業利益(不包括富士通半導體40奈米權利金)，較2013年大幅提升了74%，成長動能主要來自於達兩位數百分比成長的晶圓出貨量，部分歸因於28奈米的快速上量，28奈米佔2014全年總銷售額之3%。隨著市場需求持續攀升，我們與合作夥伴將攜手投入推出更多的製造解決方案來滿足新產品的規格需求，以進一步鞏固聯電在晶片供應鏈的地位。”

顏執行長繼續表示，“聯電董事會於去年十月通過於廈門進行12吋晶圓廠合資決議，此申請近期已獲中華民國主管機關核准。這將提供我們進入中國半導體供應鏈的機會，進而獲益於中國龐大的晶片需求市場。聯電全球布局的成功經驗已表現在新加坡Fab12i與中國蘇州Fab8N兩個達到經濟規模的晶圓廠，於廈門的合資案也將持續我們在拓展全球製造布局時的差異化策略：經由分散設廠地理位置來降低客戶風險。在拓展海外生產基地的同時，我們也投入資本支出擴充台南廠區的產能以取得持續的成長。本公司2015年資本支出預算約為美金18億元，展現了我們對滿足客戶需求的堅定承諾，與有效率的執行以及策略結盟以提高市佔率的企圖。聯電全球擴展的努力將結合製造的優勢以深化客戶服務，在整體營運規模擴展下提升公司獲利能力，提供我們股東長期的投資報酬。”

本公司2015年第一季展望:
Foundry Segment Wafer Shipments: To increase by approximately 2-3%
Foundry Segment ASP in US$: To increase by approximately 3%
Foundry Segment Profitability: Gross profit margin will be in the mid-20
percentage range
Foundry Segment Capacity Utilization: Approximately 90%
2015 CAPEX for Foundry Segment: US$1.8bn
Guidance to New Business Segment: Revenue to be approximately NT$2bn and
operating loss to be approximately NT$170mn

8.因應措施:無。
9.其他應敘明事項:無。

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