HTC為什麼不自製CPU 可以差異化手機
S6這次在效能/功耗 和14nm製程上佔據優勢 應該會有一個銷售業績的大反攻
而M9這次受到高通影響 S810之前說有過熱情況
在後來解決發熱問題之後效能也調降了從安兔兔6萬多分降到5萬多分
反觀S6 可以穩跑65000分 而且不發熱
HTC關鍵零組件被人掌控結果就這是樣
在現在手機幾乎都用高通的情況下很難差異化
加上2070萬畫素鏡頭零組件也是日本 所以手機品牌實際上不是毛利率最高的
現在的手機產業感覺很象PC時代的英特爾+微軟壟斷利潤 品牌商不可能有超越他們本身的機會注定是低毛利率
除了那些有能力自製關鍵零組件的廠商 高通=移動運算時代的英特爾
為什麼不自製關鍵零組件比較好
可惜很難........以下的文章已經說明這這裡面的道理
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http://finance.sina.com.cn/leadership/mroll/20150209/103521507960.shtml
英特爾VS高通：以子之矛攻子之盾
它們強勢，它們蠻橫。英特爾與高通，一個可以壟斷PC產業二十多年，一個可以對全世界幾乎所有的智能終端「收稅」。當它們動用各自的實力去撬動對方領地，誰又會動搖誰的地位呢？
■ 文/本刊記者 丁保祥
英特爾著急了。現在市場都在熱傳，說蘋果的Mac電腦要在2015年拋棄英特爾芯片。如果這種情況發生，絕對會動搖英特爾在PC芯片上的霸主地位。去年底，英特爾的市值已經超過了1700億美元，是世界第一的半導體企業。
最近一次超越英特爾的是來自移動互聯網的霸主高通。在2013年時，英特爾曾被高通比了下去。這年9月，高通市值超過英特爾，而且已經開始蠶食英特爾的市場。
但是現在，英特爾又反超了高通。這一年來到底發生了什麼？高通還能再次壓制英特爾嗎？
英特爾與高通，各有各的稱霸策略，而且在各自領域各自蠻橫。過去，它們都深耕領地，合縱連橫不擇手段；現在，它們終於開始進攻彼此的領地，全面進攻且不留情面。針對未來，它們又各自謀劃，爭搶先手。
統治產業鏈：聯手巨頭VS專利稱王
英特爾是PC互聯網時代的霸主，它對PC產業的統治是建立在與PC系統的緊密結合之上。其優勢是產品性能與計算機系統生態緊密結合，先有芯片的技術優勢，再有芯片周邊的生態優勢。
而高通的崛起則是通過移動互聯網，它的優勢來自於對通信技術的研發和堅持，然後再建立移動芯片技術體系優勢。高通首先是一個通信服務商，然後再是一個芯片硬件供應商。
英特爾：聯手微軟[微博]滲透下游
英特爾的優勢在於PC市場與服務器市場，這兩個領域都是微軟Windows系統在主導。與微軟聯盟，是英特爾最大的成功邏輯。1992年，有人嘗試將蘋果操作系統放在英特爾的處理器上運行，「就像將唇膏塗到雞肉上！」比爾?蓋茨很不留情面地嘲諷了這種搭配，因為微軟已經與英特爾形成了一種技術和商業上的默契。
英特爾與微軟的聯盟並不為兩者所承認。但是，上世紀90年代以來，微軟和英特爾在有意無意之間形成了「Wintel」合作模式。兩者按照默契的節奏推出新品，微軟的新系統與英特爾的新芯片常常是一唱一和，主導著全球IT業技術的更新迭代，形成了實質上的壟斷。
這個聯盟成功地取代了IBM[微博]公司在PC市場上佔主導地位，壟斷PC桌面端長達20多年，雙方通過共同控制下游PC生產商而不斷攫取暴利。
也是在上世紀90年代，蘋果、IBM、摩托羅拉[微博]也曾經建立了一個「PowerPC」聯盟。蘋果有PC整機和操作系統，IBM有整機和芯片，摩托羅拉在兩者協助下推出PowerPC芯片，三者相互合作。對此，隨後微軟推出了Windows 95，英特爾推出了奔騰系列芯片，二者的產品體系協同，珠聯璧合。在兩大劃時代的產品面前，PowerPC完全不堪一擊，推出不久後就宣告沉寂。
而英特爾自身則通過微軟Windows系統進入各大硬件生產商，找到了大批合作企業，有芯片生產商、軟件生產商、設計輔助工具開發商、硬件製造商和移動設備生產商等等。它們圍繞英特爾形成了一個龐大的產業聯盟。
英特爾又利用「平台」的概念，將CPU、主板、芯片組以及網卡等組件或技術集成一體，完成從單一硬件產品製造商向一個「集成性服務供應商」的轉化。實現用戶綜合應用體驗的同時，不斷強化體系圍牆，降低競爭對手在微軟系統生態中的滲透。
在技術驅動下，產品的性能得以逐步提升。但是技術一旦超出消費者需求，也就是性能過剩的時候，存量市場與價格戰就隨之而來，利潤也就會從下游生產商逐步向上游讓渡。聯想和當年的IBM都是典型的案例。當年，儘管IBM的PC全球銷量第一，但是豐厚的利潤卻流向了微軟、Intel。英特爾的核心技術對產業的影響力越來越大。
打敗一頭霸王龍的可能不會是另外一種恐龍。在英特爾主導的技術體系和生態規則下，沒有人能夠擊敗英特爾。IBM沒有幹掉英特爾，AMD也沒有。
高通：向移動互聯網徵稅
高通的角色很有意思，無處不在但又不易被人們察覺。不是說它的芯片產品藏身於手機之內，而是說它最重要的產品——CDMA系列通信技術，是無處不在，只要有移動互聯網的地方都有它。
在美國聖地亞哥的高通總部大樓已經有一面專利牆，牆壁上面展示了該公司的1395份專利文件，它是高通帝國的承重牆。其實相比高通的13000多份專利文件而言，這只是其中的一小部分。
上世紀90年代初高通推出了CDMA技術。高通自己做電信運營、基站以及手機終端，以一己之力打造了一個完整的CDMA通信體系，並逐漸催熟了市場。這奠定了它稱霸智能手機芯片市場的基礎。
高通擁有與全部CDMA無線通信標準相關的關鍵專利權。任何一個進入該領域的企業，都必須向其支付高昂的「授權費」。高通的授權費非常貴，它像「收稅」一樣，按照一定比例向每一台手機和移動設備收取許可費。不管是生產CDMA系統設備還是手機的公司，都要交這種「稅」。
高通領導層曾經這樣說：「我們的技術就像地基，是任何建築都不能或缺的。」有一個真實的笑話。有人對高通全球CEO說，將來汽車也會有通信模塊實現車聯網，如果寶馬[微博]車裡面也用高通設備的話，是不是也得把寶馬車售價的5%作為專利費交給高通？這位CEO略有所思地點了點頭，回了一句話：「理論上是這樣的。」
1995年，高通分別成立了芯片部門和技術授權部門，前者從事芯片硬件供應，後者從事技術授權。高通芯片採用的是英國ARM公司的芯片技術架構，但是它對這種架構做出了很大改良，融入了高通的通信技術體系。生產ARM芯片的企業很多，但只有融入了高通通信技術的ARM芯片才是橫掃智能手機和平板電腦的大殺器。
隨著CDMA、WCDMA等技術成為國際通信標準，結合CDMA相關技術授權，高通芯片組逐漸征服了各大手機生產商。即使蘋果、三星[微博]有自己的CPU芯片也沒有用，它們都要使用高通的通信基帶產品。既要為基帶硬件付費，也要為CDMA、WCDMA等技術付費。
2013年，高通30%的總收入來自於專利授權。但是，這30%的收入卻給高通帶來了80%的稅前利潤。高通同時在軟硬兩個領域擁有主導地位，它在移動通信領域扮演的角色是「微軟＋英特爾」，它佔領了移動通信產業鏈中附加值最高的環節。
點評：
英特爾稱霸PC和服務器領域有微軟的功勞，而高通稱霸智能手機和平板電腦則更靠自身優勢。
壓制對手：粗暴圍剿VS分層擠壓
英特爾與高通都創建了近於壟斷的優勢，它們的實力不只體現在對產業鏈的影響，更體現在對競爭對手的壓制。兩者的壓制策略也是各有各的強硬。
英特爾：全方位壓制
在PC市場，英特爾芯片有超過80%的市場佔有率。借此地位，在直接的PC生產商市場，英特爾會用威逼利誘、軟硬兼施的手段打擊競爭對手的市場空間。看來，即使是引領時代的高科技企業，也抹不去生意人的逐利性格。
英特爾曾採用打折、補貼和提供市場開發基金等手段，強迫戴爾[微博]、索尼、東芝[微博]、Gateway和日立等主要客戶簽署排他性協議，阻止這些生產商購買對手英特爾的產品。
對一些大型的PC生產商，英特爾則可以使用提高產品價格、停止供貨等招數來威脅，強迫它們只採購自己的芯片。
英特爾還善於打擊競爭對手和PC生產商的關係，強迫生產商不能響應英特爾對手的新產品和新技術。比如，英特爾曾威脅宏碁[微博]，如果宏碁支持AMD的Athlon 64處理器發佈，後果將會很嚴重。為此，宏碁就退出了AMD的處理器發佈。
英特爾還會在銷售渠道上排擠對手。據說英特爾收買過德國的大型零售供應商，讓它只銷售採用英特爾處理器的電腦。
英特爾還可以利用自己的市場優勢，向行業技術標準和相關產品施壓，排擠競爭對手（比如AMD）的生存空間，給對手的市場拓展帶來障礙。
最終，依靠聯盟優勢和技術優勢，英特爾挫敗了眾多芯片生產商。到現在，也只有AMD還能勉力生存，而且AMD也已經對抗失敗，無法再作為英特爾的「對手」繼續長期存在下去。
一個蠻橫強硬不講理的主。
高通：分層擠壓
在移動芯片市場，儘管高通處於領先地位，但它遇到的競爭程度要遠高於PC芯片市場。有自產自銷的蘋果cpu、三星Exynos、華為海思。這其中，Exynos也已經與多家第三方生產商合作，搶奪智能手機市場。還有從底層崛起的聯發科[微博]、展訊，以及昂達、瑞芯微等多個小品牌各佔一隅。
在高端市場，高通是絕對的霸主。所以，它對競爭對手的壓制主要體現在對中低端市場的搶奪。
技術上，高通用高端產品的技術體系，去扶持中低端產品，下探中低端市場，做出了從入門級到旗艦級芯片的全線產品體系。比如，在3G向4G的過渡過程中，高通加速將4G技術與硬件體係引到中低端市場，甚至是入門級市場，搶先把4G技術引入千元機的層級。比如在中國就有支持雙SIM卡和三SIM卡的產品方案，而雙卡雙待往往是中低端手機的特徵之一。
服務模式上，高通開始走「山寨路線」，學習聯發科在功能機時代首創的芯片「交鑰匙」模式。2013年，高通推出類似「交鑰匙」服務模式的「QRD參考設計」平台方案。QRD可以讓手機、平板生產商直接按圖索驥，即使不具備強大研發能力也可以迅速推出新產品入市。借助QRD，有些生產商的產品開發週期已經小於60天，這正中各路雜牌手機生產商的下懷。
高通在高端封頂，並放下姿態來到中低端市場搶份，讓聯發科等對手現在上不去，以後也可能會「下不來」，生存和發展空間繼續被壓縮。而且，高通可以對使用高通芯片的生產商收取5%的CDMA系列技術許可費，對於不使用高通芯片的生產商收取5.75% 的許可費，強制生產商使用自己的芯片產品。
但是，移動設備的出貨量增長在放緩，確切而言是智能手機的增長在放緩。全球智能手機出貨量在2014年已經到達頂峰，未來可能迎來一個平緩的增長甚至是衰退。最值得憂慮的是，高通CPU在高中低端市場都有對手，蘋果、三星、聯發科每個都很難纏。
點評：
我們可以用「以子之矛攻『彼』之盾」的方式來分析，英特爾的壓制方法，可以被高通破掉，自己卻難以破解高通的壓制方法。不過，高通技術壁壘也終將會在市場競爭面前威力漸消。
對攻策略：策反底層VS引導進化
移動互聯網正融化著桌面互聯網生態，英特爾與高通這兩個不同領域的霸主，前後也有交鋒經歷，不過在未來兩者最終會遇到一個大火拚。
英特爾的對手已經不是AMD，而聯發科也不會是高通長久的對手。英特爾與高通的交鋒不是停留在芯片硬件的比拚，而是物聯網商業生態的比拚。
英特爾：技術輸出＋策反底層
英特爾的目標很明確：搶佔移動互聯網。它曾錯估了移動設備的發展前景。2006年，智能手機並不普及，英特爾賣掉了自己的移動通訊芯片部門，想專注於PC處理器。
2012年，英特爾決定重回移動芯片市場。但它已經錯過了進軍智能手機市場的最好時機。在移動芯片領域英特爾就像是一個新手，沒有優勢，也沒有市場佔有率。那麼它將如何去贏得一場新戰爭呢？
擁抱安卓系統
在PC市場上，英特爾掌握著較大的主動權，甚至可以決定某一代PC有多少款式。但是，在移動設備市場，有成百上千家生產商。英特爾需要提供一個平台，就像高通QRD那樣的技術平台，讓生產商更有效率地進行產品研發。
全球84%的智能手機安裝了安卓系統。不能再抱微軟的大腿了，英特爾必須與谷歌[微博]緊密綁定，技術升級完全與谷歌同步。
英特爾2011年開始投入安卓系統適配研發。2012年，第一部基於安卓的英特爾手機聯想K800問世。
2013年下半年，英特爾又有了「滿滿的誠意」和「更為創新的內容」。從系統平台、開發工具、應用程序再到用戶體驗上，英特爾讓自己的x86芯片架構為安卓系統提供全方位支持。
而且針對最新的安卓版本，英特爾又領先ARM，為安卓打造出了64位的內核，並研發出相關開發工具和參考設計，供手機生產商使用。64位的內核是英特爾的強項，英特爾想把自己在PC方面的優勢嫁接到移動互聯網設備上來。
扶持對手的對手
英特爾比高通多了一樣東西，就是x86架構的技術體系。一方面英特爾自己生產並輸出芯片產品，另一方面英特爾決定像ARM公司那樣，授權x86架構給一些移動芯片生產商。形成一個陣營，形成x86的移動互聯網生態。
於是，英特爾培養、誘變了一群「小弟」，「圍毆」高通。
在高通和聯發科之外的那些二三線芯片生產商，實力不雄厚後台也不硬。它們深受ARM芯片的同質化競爭之害，又無法獨自挑戰高通。英特爾提供給它們技術和製造工藝的支持，並且還有「可觀的補貼」，幫助它們從ARM架構向x86架構遷移。
通過它們，英特爾可以將自己的x86架構的產品滲透到低端手機，形成產業生態。中國的展訊、瑞芯微已經站到了英特爾的旗下。
不放棄二三線生產商
現在，英特爾在移動手機領域只能說初有成績。手機芯片的合作者主要有華碩、諾基亞[微博]、聯想、印度Lava。
有PC生產背景的移動設備生產商，是英特爾最理想的客戶；平板電腦則是英特爾最好的突破口，因為它的技術體系和PC更為接近。平板電腦領域，除華碩外，英特爾還發展了一大批二三線的生產商，比如藍魔、原道、台電、昂達……
英特爾可以為它們提供穩定的設計平台和技術體系，也可以提供英特爾的品牌影響力。「intel inside」的廣告語，是PC產品優秀品質的表達。英特爾在技術、品牌、供應鏈、渠道、品牌、補貼等方面的支持，剛好可以滿足二三線生產商的成長需求。
兩年來，英特爾移動芯片部門產生了70多億美元的虧損。它的目的只有一個，以燒錢換市場，擴大生態圈。那些即使近似於「山寨」的生產商，也會有機會得到英特爾的支持。在PC時代，英特爾何曾這樣謙卑？
高通：用移動概念改造傳統
在2014年底，英特爾市值有1800多億美元，遠遠超過了高通的1200多億美元。一路狂奔而來，高通也並不是沒有受挫。授權費模式被人詬病，受到反壟斷調查，智能手機出貨量增長放緩，移動產品市場競爭白熱化……現在，高通業績已經出現下滑，它急需向新的市場進行拓展，甚至不惜與英特爾展開正面對決。
直接挖牆腳，靠近微軟
利用通信技術平台，高通已經對微軟的WP操作系統提供更多的支持，包括基準硬件、優化軟件甚至是開發工具。它想與微軟一起爭取新的下游生產商，吸引那些雜牌手機生產商。
英特爾為安卓最新系統生產64位芯片的同時，高通新的移動端CPU芯片也將支持微軟下一代的操作系統Windows 10。而且，微軟也主動將新操作系統調整為支持ARM架構的處理器。ARM架構耗能少、成本低，更適合體積小的移動設備，微軟牽手ARM不是意外。
英特爾牽手安卓，只是讓高通在移動芯片市場多了一個對手。而高通牽手微軟WP系統，則是直接對Wintel聯盟產生了突破性的影響，給Wintel聯盟在移動互聯網時代的破裂判了緩刑。
通信技術引導筆電進化
不能直接進入台式機市場，那麼就進軍筆記本電腦市場。當前，高通強勢介入了筆記本市場，用4G數據連接平台直接對筆記本產品進行改造，使其逐漸進化為配備觸摸屏的混合平板電腦，一個可變形的、可移動的智能終端，讓使用者在任何地方都能夠使用4G通信技術，滿足數據需求。
這樣，筆記本電腦用戶可以在移動狀態下快速完成更多任務，比如傳輸4K高清視頻，從云端快速訪問企業級應用。
這等於重新定義了筆記本電腦，是英特爾尚不能及的作品。高通利用這種技術找到了可以合作的PC廠商，包括戴爾、富士通、惠普[微博]、聯想、松下和東芝。這些主流的大廠商在英特爾的霸權下擁有較強的話語權和自主權。
同樣，高通也在與自己的傳統業務客戶緊密合作，將它們拉攏到自己的筆記本芯片平台上。比如華為、中興、TCL[微博]等企業。即將支持該平台的廠商還有富士康、龍旗等二三線生產商。
服務器市場直接搶食
因為各種移動設備最終還是要接入各種云端，高通需要在服務器芯片市場有所建樹。高通如果不在服務器市場有所布局，就有可能在未來受制於英特爾。在服務器芯片市場，英特爾的x86芯片是絕對的霸主，它擁有高達98%的市場份額。
不過，高通想要涉足數據中心市場，所面臨的困難要遠大於智能手機芯片領域。高通要進入的話，服務器生態系統的影響力及建立會是相當艱難且長期的過程。現在，高通正在數據中心市場研發低功耗芯片。或許，它會從自己周邊逐步展開，慢慢前行。
點評：
傳統PC及服務器的芯片,與以智能手機和平板電腦為代表的移動芯片，具備不同的技術架構、產品形態、用戶需求、產業生態和競爭環境。這決定了英特爾和高通的對攻會是一場持久戰，而且是各方產業巨頭合縱連橫、不斷平衡的混戰。
物聯網佈局：企業消費VS個人消費
桌面互聯網成就了英特爾，移動互聯網成就了高通，而在這兩個網絡形態的上層，還有一個物聯網。當前，英特爾與高通都已經在著手物聯網的佈局。而高通與其他ARM芯片生產商，憑藉功耗優勢幾乎壟斷了移動設備市場，已經在物聯網範疇搶了先。
英特爾想在碎片化的物聯網市場中尋找機會並不容易。現在，英特爾開始對物聯網到大數據分析等領域進行佈局，對這些領域的硅芯片、智能裝置、云端與數據中心均有投資。它通過收購或自行研發推出了一系列可穿戴設備。
比如，健身腕帶、智能眼鏡、智能耳塞、智能手錶。這些產品的亮點並不是英特爾的芯片，而是在傳感器、語言識別等要素。像Basis健身腕帶，它能夠讀取人體的心率模式、睡眠階段、運動和卡路里燃燒等數據。它的傳感器技術是最大的亮點，而這種技術可以在更多產品上應用。
再如，英特爾與意大利時尚眼鏡企業合作，開發高端智能眼鏡，開發出一系列針對維修人員、執法人員，或醫療與製造產業應用的智能眼鏡。
英特爾的計劃是，打造可穿戴參考設計、芯片組，以及其他可供客戶用於可穿戴設備研發的技術，形成一個移動智能設備的技術平台，開發出更前沿的產品。可穿戴式設備市場仍在起步階段，英特爾需要儘可能擴展自己的影響力。畢竟，市場上的贏家還沒有出現。
英特爾和高通等ARM類型的企業最大的區別是，還會重點關注製造業、交通運輸業、零售業以及智能家居和樓宇建築等領域。這些行業是物聯網概念的重要範疇，英特爾可以提供行業解決方案、服務管理、芯片網絡、數據中心以及安全管理，用生態模式來吸引企業謀求合作。
和英特爾不同，高通選擇了消費級市場入手，即主要面對個人消費者市場。高通的側重點就在於智能硬件、可穿戴、智能家居等消費端的應用。
高通的未來是要佈局一個完整的移動互聯網生態。移動設備要接入云端實現互聯，在後端數據中心的話語權十分重要。所以，云端數據中心也是高通發力方向之一。
除了數據中心之外，汽車、移動計算、移動醫療等領域都是高通會拓展的領域。高通已經進入智能手錶、眼鏡和機器人(41.480, -1.05, -2.47%)領域，同時高通還準備為可穿戴設備推出相應的芯片。除此之外，高通還涉足了電視領域，它與聯想共同推出的智能電視就是採用的高通芯片。
點評：
低功耗的高通產品可以讓移動設備更輕薄，更靈巧、續航時間更長，但英特爾可以用商業層面的佈局來化解高通產品方面的優勢。
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