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Feb 23rd 2015, 20:46, by Lsamia

作者Lsamia (samia)

看板MobileComm

標題[情報] 超薄6.9mm對iPhone 6 華為P8規格跑分曝光

時間Mon Feb 23 20:46:23 2015

http://unwire.hk/2015/02/23/huawei-p8-photos-leaked/mobile-phone/ 早前有消息指 HUAWEI 將不會在 MWC 2015 上發表最款的 HUAWEI P8 手機，反而會改在 4 月 15 日舉行獨立發表會。雖然短期內應該未能看到這款新旗艦機的蹤影，不過今日 有消息人士就公開了多張據稱是 HUAWEI P8 的實機照，並且同時披露了部份規格資料。 HUAWEI 去年的智能手機銷售取得不錯的成績，而面對小米等國內競爭對手的挑戰，因此 他們對於全新的 HUAWEI P8 寄予厚望。而今次曝光的實機照雖然採用了一個特別的保護 殼，未能完全看到這款手機的整體外觀，不過當中卻可以機身應該會由鋁合金製成，手機 底部設有一個 microUSB 插口，左右兩側各配有一個喇叭，至於機頂則可以看到會有一個 耳機插口。 消息人士同時亦公開了多張安兔兔評測的截圖，顯示 HUAWEI P8 的跑分高達 47,426，比 得上現時市面上其他高階智能手機。此外，從截圖中亦可以確認這款新機的部份規格，例 如採用了 1,080 x 1,920 解像度螢幕，並會配備 HUAWEI 自家製的 2 GHz Kirin 930 64-bit 八核處理器、3 GB RAM、64 GB ROM、1,300 萬像素後置鏡頭、800 萬像素自拍鏡 頭及運行 Android 5.0 系統、2600mAh電池與6.9mm厚度等。 心得： 華韋P8規格上倒也沒甚麼爆點， 6.9mm在今年也只能說是合格厚度， 配上2600mAh雖然是比iPhone 6大得多但也不是非常大， 大家比較關心的可能就是謠指部傳說台積電16nm製程弄的麒麟930， 不過單就跑分而言好像沒甚麼驚喜可言就是了XD -- ▄ █▌▄▄▄▄▄ ▄▄▄▄█▄ ▄█▌▌ ▄▄▄▄▄▄███▄▄▄ ▄▄▄▌▄▌█▌▌ ▄▄▄▄▄▌ ▄▄▄▄▄▌▄▄▄ ▄▄ ██████▄██▄▄▄▄█▄▄▄▄ ▌▄▄▄　　　　　　 Yuzuki ██████▄▄ ▄ ▄▄██▄▄ ▄█▄▄ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.83.243 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1424695586.A.96E.html

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