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星科金朋 傳被陸廠購併
Aug 28th 2014, 07:04

星科金朋COO尹松豪(左一),CEO 陳勵勤(左三),CTO Byang Joon(右二),台灣星科金朋董事長翁志立(右一),於2011年舉行台灣廠新產能開幕典禮;左二為新竹縣副縣長章仁香。
報系資料照
今早市場傳出位於新加坡的全球第四大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC),已被大陸長電科技以13億新加坡幣(約10億美元)成功購併。

惟星科金朋在台灣掛牌上櫃的子公司台灣星科金朋(3265)公司,上午否認母公司已被購併,並表示購併案仍在進行中,何時會有確切消息,目前仍難逆料。

今日上午來自大陸網路消息,中國大陸晶片封測廠江蘇長電科技及天水華天科技,計畫投入龐大資金,競價購併星科金朋,使得這次積極參與星科金朋購併案的台灣日月光集團、韓國三星集團等,因購併金額過低,而無緣拿下星科金朋經營權。

今天上午傳出大陸江蘇長電科技,出價13億新加坡幣(約折10億美元),遠高出其他的競價者。長電在中國政府全力支持下,期望藉由購併來快速提升半導體後段封測的技術、專利與產能、市占率,同時也能盡收星科金朋在全球半導體客戶資源。

台灣星科金朋公司今日表示,對母公司的購併案,目前僅知道購併案仍在進行,尚未獲悉已有哪家廠商成功出線;至於母公司若被購併後,是否會影響台星科在台的掛牌變化,台星科則不願對此表示看法。

星科金朋最大股東為新加坡政府掌控的淡馬錫控股,握有約8成龐大股權,且在新加坡與美國Nasdaq掛牌上市,但2008年一場金融風暴後,星科金朋為降低營運開銷,遂從Nasdaq申請下市,藉以減輕一筆可觀的掛牌費用。近來,新加坡政府有意處理掉星科金朋股權,四處尋求對星科金朋有興趣的科技廠,正式展開多方接觸的購併會。

星科金朋COO尹松豪(左一),CEO 陳勵勤(左三),CTO Byang Joon(右二),台灣星科金朋董事長翁志立(右一),於2011年舉行台灣廠新產能開幕典禮;左二為新竹縣副縣長章仁香。 / 報系資料照

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