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Jul 10th 2014, 02:02, by service.nownews@gmail.com (nownews)

本報訊

彭博報導,雖然據傳將出售其晶片製造部門,但國際商業機器公司(IBM US-IBM)計劃在今後5年內花30億美元在半導體的研究和開發上。

根據IBM昨天公布的聲明,IBM將提供2項計畫的經費,以製造體積更小、功能更強大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson 技術等系統中使用,並且開發矽以外材料的半導體零件。Watson技術可以以淺顯英文分析數據。

這項投資凸顯IBM一方面繼續發展半導體技術,同時另一方面又準備分割其晶片工廠的計畫。

據熟悉內情的人士上個月說,IBM已接近達成協議,出售其晶片製造事業給格羅方德半導體公司(Globalfoundries Inc.)。格羅方德主要的興趣是在於獲得IBM晶片部門的工程技術和智慧財產。

一名熟悉此事的人士今年2月說,IBM希望維持對其使用的晶片設計和智慧財產的控制權。

IBM系統和技術部門資深副總裁羅沙馬利亞(TomRosamilia)接受訪問,談到這項研究支出計畫時說:「基本上,我們相信沒有其他公司可以對晶片進行這種程度的創新。」

他說: 「我們的客戶驅使我們繼續在這個高性能世界進行創新。也就是我們必須要做,且即將出現的突破。」

他拒絕評論是是否此舉將降低出售晶片製造部門的可能性,不過他說,這項投資將增進IBM和科技工業的研究。(譯者:中央社簡長盛)1030710

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