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力旺與陸廠華虹攜手搶攻物聯網

Mar 23rd 2015, 09:47

力旺與陸廠華虹攜手搶攻物聯網

2015-03-23 17:47:07 經濟日報記者謝佳雯╱即時報導

中國大陸半導體廠華虹今（23）日宣布與嵌入式非揮發性記憶體廠力旺（3529）宣布，雙方將進一步強化多年的戰略合作夥伴關係，全面深化微控制器（MCU）領域合作，攜手搶進物聯網（IoT）市場。

華虹指出，雙方的合作包括將現有的製程技術合作擴展至90奈米，並在多元嵌入式非揮發性記憶體解決方案的開發和生產方面進一步深入合作等。

華虹半導體與力旺電子自2005年起即開始OTP（One-TimeProgramming）製程平台方面的合作，已經生產了27萬餘片晶圓；尤其在2014年，藉由華虹半導體OTP製程平台生產的MCU出貨量增長強勁，高達創紀錄的8.9萬片，比去年同期成長超過115%。

其低本高效的OTP技術應用相當廣泛，可以用於8位元MCU產品，如小家電、無線滑鼠、玩具等領域。

華虹半導體還可提供嵌入式Flash及EEPROM技術以支持高階MCU產品，如遙控器、家電、智能電錶、觸控螢幕控制的微控制器以及各類智能卡領域。

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