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上櫃半導體設備股家登精密(3680)上午舉行台南樹谷新廠開工動土典禮，投資金額達新台幣6億元，預計2016年正式啟用樹谷新廠第一期廠房，估計可帶來8億元以上的年產值。

家登指出，在現有南北兩廠供應旗下三大截然不同的生產需求，包括光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、自動化機台設備等產品線，常使得產線面對為因應「多種少量、短交期」的出貨需求，必須不斷的「換線」生產，而造成產出效能的困擾。

為緊跟半導體全球尖端客戶群發展腳步，家登自2010年內部啟動新廠建廠計畫後，便積極尋地擴廠。在2012年順利啟用家登第二廠區－南科廠後，接續在去年成功取得樹谷園區45 公頃之土地，展開家登第三廠區－樹谷廠的興建計畫。

該公司表示，第一期將建造兩棟四層樓總面積為1.2萬坪的廠房，新廠將包含無塵室以及自動化設備機台組裝專區，預計於2016年下半年工具機及相關廠房設備進廠後正式啟用，估計可為集團創造至少8億元以上的年產值。

伴隨家登樹谷新廠的加入，將可依據三大產品線不同特點，落實分區生產的目標，有效帶動生產效率。依據現有廠房規劃，樹林廠將做為光罩傳載解決方案的生產基地；南科廠為晶圓傳載載解決方案的生產基地，目前已順利完成產線移轉並且進入量產階段。

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