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【陳俐妏╱台北報導】里昂證券出具報告表示，半導體後端封測日月光（2311）和矽品（2325）布局中國智慧機/平板，以及銅打線產能擴充下持續獲取市占，不過隨著聯發科（2454）和高通促使相關業者新增產能，市場競爭已更激烈，維持日月光和矽品賣出評等並下修目標價，看好力成（6239）股價估值和殖利率表現。
 
里昂證券指出，布局中國市場是個廠重要的差異化因素，仍看好日月光、矽品下半年持續成長。不過聯發科和高通等都逐漸在分散後端供應鏈廠商，讓相關競爭同業積極建置產能，將影響廠商後市獲利，考量整體封測產業市場競爭，仍維持日月光、矽品賣出評等，目標價分別下修至22.3元、28.7元。

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